Plasol

PSR-350

[Plasol] PSR-350 플라즈마 식각기



  • PSE-350은 RF 제너레이터 300W를 기본으로 탑재하여 최대 1KW 플라즈마 파워까지 구현할 수 있는 장비 입니다. 최대 4개 가스채널을 지원하여 공정 조건의 유연성과 높은 재현성을 확보하였으며, 표면처리, 유기물제거, 발수표면처리, 식각(Etching), PR Ashing, Descum Process 등 다양한 플라즈마 공정에 적용할 수 있도록 설계되었습니다.

  • 특히 PSR-350은 플라즈마 밀도 및 공정상태를 진단할 수 있는 구조를 고려한 시스템 설계를 적용하여, 공정의 정밀도와 재현성을 향상시킬 수 있도록 개발되었습니다. 이를 통해 연구환경에서 요구되는 공정 최적화와 데이터 기반 공정제어가 가능합니다.

  • 또한 고객요구에 따라 APC valve option 과 RF Generator 600W or 1KW 옵션을 선택 할 수 있으며, 전극 Cooling 구조가 기본적용되어 안정적인 플라즈마 유지와 장비 운용이 가능하도록 설계되었습니다.

  • PSR-350은 연구용에서 양산공정까지 다양한 플라즈마 공정 연구에 최적화된 시스템 입니다.



제품명    PSR-350

제조사    Plasol

제조국    Korea


Automatic & Manual Plasma Operation Modes


PSR-350은 사용자가 사전에 설정한 공정 조건들 (출력, 가스 유량, 방전 개시 압력, 시간 등)에 따라서 플라즈마를 방전시키는 전자동 운용 모드를 지원하여, 플라즈마 표면처리 공정의 편리성과 재현성을 높인 장비입니다. 


본 장비 안에서는 세밀 조정 가능한 플라즈마 제너레이터, 가스 유량을 제어하는 Mass Flow Controller, 진공도의 변화를 빠르게 측정하는 Pirani 센서 등의 고정밀 구성요소들이 임베디드 시스템을 통해 중앙 제어되며, 사용자는 대화면 터치스크린을 통해 쉽게 공정 조건들을 디지털 입력하고, 전반적인 공정 상태를 실시간으로 파악할 수 있습니다. 처리 완료 이후, 시간에 따른 데이터 변화기록을 별도로 저장하여 후속 분석에 필요한 정량적 정보로 활용할 수도 있습니다.

Capacitively Coupled Plasma (CCP) System


PSR-350의 리액터 챔버는 W.350mm×D.400mm×H.250mm의 내부 치수를 가진 사각 구조의 챔버로서, 다양한 크기의 작업물들을 수용할 수 있는 유연성을 자랑하며, 표면처리와 식각공정을 다양하게 응용할 수 있는 챔버 구조입니다. 


당사의 챔버는 듀얼 전극을 사용하여 가스를 방전시키는 축전결합 플라즈마 (CCP) 방식을 채택하여, 넓은 면적에 걸쳐 균일도 높은 플라즈마를 생성할 수 있어, 복잡한 형상을 가진 샘플의 처리에 알맞으며, 일관된 표면 개질을 일으킬 수 있습니다. 또한, PSR-350의 챔버에는 N2 Purge 라인이 연결되어 있어, 플라즈마 작업 완료 후, 샘플 표면상에 추가적인 기체 흡착을 방지하고, 위험한 잔류가스를 제거합니다.

◼ PSR-350 Specifications


Plasma Generator


•  Power: Max. 300 W

•  Frequency: 13.56 Mhz 

• Power option: 600W, 1KW 

•  Active Fan Cooling


Reactor Chamber


•  Material: Anodized Aluminum (6061)

•  Form: Rectangular Type

•  Dimensions:  350×400×250 mm  (W×D×H)

•  Hinged Door with Viewport Window

•  Connection: KF 40


Process Gas


•  O2, Ar, N2, CF4, SF6, etc.

•  Mass Flow Controller × 4 EA 

•  Flow Range: 0~200 sccm

•  Connection: 1/4” Lok Fitting


Operation Control


•  Fully Automatic (Total 10 Recipes Available) & Manual Modes

•  Digital Input via 10.1" Touchscreen, Linux Embedded System

•  Adjustable Parameters: Power [W], Gas Flow [sccm], Durations [mm:ss] 

•  Configurable Options: Purge & Vent Time [sec], Working Pressure [Torr]

•  Auxiliary Device Control: Vacuum Pump ON/OFF


Vacuum Pump


• 2-Stage Oil Rotary Pump (E2M28 _Edward)

• Dimensions: 611 x 167 x 251 mm 

•  Ultimate pressure : 7.5 x 0.0001 Torr 

     Pumping speed : 550L/min, Connection: KF25

• 220V AC (Supplied by Plasma Cleaner)

• Other Pumps Available


Pressure Measurements


•  Pirani Sensor

•  Detection Range: 0.5 mTorr ~ Atm.


N2 Purge & Vent


•  ×1 Channel Each 

•  Connection: 1/4” Lok Fitting





System Dimensions


•  760 × 1060 × 1760 mm (W×D×H)

   시그널타워 제외

•  Tabletop Unit


USB data transfer


•  Parameter changes over process duration





Electrical Requirements


•  210-250V AC, 50-60 Hz





Discharge Type 


•  Capacitively Coupled Plasma (CCP)




◼ Sample Treatment Examples



Polyurethane (PU)

Polycarbonate (PC)

N2 Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
N2 Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
Ar Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
Ar Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
Untreated PU
Untreated PU
Plasma-Treated PU
Plasma-Treated PU
Untreated PC
Untreated PC
Plasma-Treated PC
Plasma-Treated PC

Polyvinyl chloride (PVC)

Hydrophobic Treatment

Polyimide (PI) Film

Ar Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 1min 20 sec
Ar Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 1min 20 sec
Ar Flow: 10 sccm | Power: 30 W | Time: 30 sec
Ar Flow: 10 sccm | Power: 30 W | Time: 30 sec
Untreated PVC
Untreated PVC
Plasma-Treated PVC
Plasma-Treated PVC
Untreated PS
Untreated PS
Plasma-Treated PS
Plasma-Treated PS