◼ 제품 설명
고체 상태 배터리를 위한 WIP(Warm Isostatic Press)는 반도체 산업에서 라미네이팅 공정에 사용되는 특수 장비로, 온도(50-100°C)와 고압을 제어할 수 있는 것이 특징입니다. ASME 표준에 따라
설계된 WIP 시스템에는 고압 펌프, 압력 용기, 저장 탱크와 같은 구성 요소가 포함되어 있어 안전성과 정확성을 보장합니다. 이 기술은 다양한 전자 부품의 라미네이트를 만들고 열과 압력을 통해 강도와
안정성을 향상시키는 데 필수적입니다. 응용 분야는 하이브리드 칩, MLCC, 블루투스 부품, 연료 전지, 의료 전자 기기 등입니다.
◼ 주요기능
Kintek의 WIP(Warm Isostatic Press)는 반도체 산업과 그 밖의 다양한 분야에서 다양한 용도로 사용될 수 있도록 설계된 다목적 장비입니다. 특히 여러 겹의 층을 통해 재료의 특성을 향상시키는
라미네이션 공정으로 유명합니다.
다음은 WIP의 주요 응용 분야와 함께 다양한 산업 분야에서 WIP의 다목적성과 효율성을 강조하는 관련 Long-tail 키워드입니다.
- 하이브리드 칩: WIP는 현대 전자 장치에 필수적인 하이브리드 칩을 라미네이팅하는 데 사용됩니다.
- MLCC 라미네이션: MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)는 WIP가 가능하게 하는 정밀한 라미네이션 공정의 혜택을 받습니다.
- 블루투스 부품: WIP는 블루투스 기술에 사용되는 부품의 고품질 라미네이션을 보장합니다.
- 연료 전지: 이 장비는 재생 에너지 응용 분야에 필수적인 연료 전지의 생산을 지원합니다.
- 의료 전자기기 및 임플란트: WIP는 의료 전자기기 및 임플란트의 제조에 사용되어 높은 신뢰성과 성능을 보장합니다.
- 다층 압전 세라믹(Multilayer PZTs): WIP는 다양한 감지 및 작동 응용 분야에 사용되는 다층 압전 변환기(PZT)의 생산에 사용됩니다.
- LTCC(저온 동시 소성 세라믹): WIP는 전자 패키징 및 기판 기술에 널리 사용되는 LTCC의 제조를 지원합니다.
- 바리스터: 이 장비는 전압 서지로부터 전자 회로를 보호하는 바리스터를 라미네이팅하는 데 사용됩니다.
- 기타 라미네이트 전자 부품: WIP는 다양한 라미네이트 전자 부품에 사용할 수 있을 만큼 다재다능하여, 강도, 안정성, 외관을 향상시킵니다.
이러한 응용 사례는 정밀한 라미네이션을 통해 재료의 특성을 향상시키는 WIP의 능력을 보여 주며, WIP를 반도체 및 전자 산업에서 필수적인 도구로 만들어 줍니다.
◼ Detail & Parts
