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Thin Film Deposition Parts

박막 증착 부품

Thin Film Deposition Parts

증착 코팅, 스퍼터링, 화학 기상 증착 등 실험실 코팅에 사용되는 몇 가지 일반적인 방법이 있습니다.


다양한 재료로 제작된 증착 보트, 증착 도가니, 증착 와이어, 질화붕소 세라믹, 다양한 플레이트, 스퍼터링 타겟 등 포괄적인 코팅 액세서리를 

제공합니다.

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Evaporation coating


박막 증착은 증착을 주요 방법으로 사용하는 경우가 많습니다. 이 과정에서 소스 재료는 진공 상태에서 증발되어 증기 입자가 대상 물체 또는 

기판으로 직접 이동할 수 있습니다. 그곳에 도착하면 입자는 다시 고체 상태로 응축됩니다. 이 기술은 미세 가공뿐만 아니라 금속화된 플라스틱 

필름을 비롯한 거시적 규모의 제품 생산에도 활용됩니다.



Equipment used for evaporation coating


진공 펌프의 사용은 증착할 물질을 증발시키기 위해 에너지원이 필요한 모든 증착 시스템에서 필수적인 구성 요소입니다. 다음과 같은 다양한 

에너지원을 사용할 수 있습니다:


열 방식에서는 일반적으로 '보트'라고도 하는 가열된 반금속 증발기에 금속 재료를 공급하여 보트 캐비티에 녹은 금속 풀을 형성하고 소스 위의 

구름으로 증발시킵니다. 또는 소스 물질을 도가니에 넣고 전기 필라멘트로 방사 가열하거나 필라멘트 자체에 매달아 증발시킬 수도 있습니다

(필라멘트 증발).


분자 빔 에피택시는 열 증발의 고급 형태를 나타냅니다.


전자빔 방식에서는 소스가 최대 15keV의 에너지를 가진 전자빔에 의해 가열됩니다.


플래시 증발은 뜨거운 세라믹 또는 금속 막대에 미세한 와이어 또는 소스 재료의 분말을 지속적으로 공급하여 접촉 시 증발시키는 방식입니다.


저항성 증발은 증착할 물질이 포함된 저항성 와이어 또는 호일을 통해 큰 전류를 통과시킴으로써 이루어집니다. 발열체를 흔히 "증발 소스"라고 

합니다. 와이어형 증발 소스는 텅스텐 와이어로 만들어지며 필라멘트, 바구니, 히터 또는 루프 모양의 점 소스로 형성될 수 있습니다. 보트형 증발 소스는 고온을 견딜 수 있는 텅스텐, 탄탈륨, 몰리브덴 또는 세라믹 유형의 재료로 만들어집니다.


경우에 따라 기판은 그림자를 최소화하기 위해 두 축을 중심으로 동시에 회전하는 평면 외 행성 메커니즘에 장착되기도 합니다.



External links


https://web.archive.org/web/20090627021225/http://www.ee.byu.edu/cleanroom/TFE_materials.phtml 



KinTek Lab Film Coating Parts

신증발 보트, 도가니, 와이어, 질화붕소 세라믹, 플레이트, 스퍼터링 타겟 등 다양한 코팅 액세서리를 제공합니다.