Plasol

PS-150

[Plasol] PS-150 플라즈마 클리너



  • PS-150 클리너는 최대 200 W 출력의 플라즈마 제너레이터를 탑재하고, 다양한 크기의 샘플들을 수용할 수 있는 사각 챔버를 구비한 중형 표면 처리 장비입니다.

  • 본 장비에는 총 3개의 가스 유량 제어기를 설치할 수 있으며, O2, Ar, N2, CF4, SF6 등, 사용할 수 있는 공정 가스의 선택 폭이 비교적 넓으며,표면 세정, 친수 처리,소수 처리, 식각, PR 애싱 등 여러 가지 목적에 맞는 표면 개질 작업을 정밀하게 수행할 수 있는 강력한 장비입니다.


제품명    PS-150

제조사    Plasol

제조국    Korea


Automatic & Manual Plasma Operation Modes


PS-150 클리너는 사용자가 사전에 설정한 공정 조건들 (출력, 가스 유량, 방전 개시 압력, 시간 등)에 따라서 플라즈마를 방전시키는 전자동 운용 모드를 지원하여, 플라즈마 표면처리 공정의 편리성과 재현성을 높인 장비입니다. 


본 장비 안에서는 세밀 조정 가능한 플라즈마 제너레이터, 가스 유량을 제어하는 Mass Flow Controller, 진공도의 변화를 빠르게 측정하는 Pirani 센서 등의 고정밀 구성요소들이 임베디드 시스템을 통해 중앙 제어되며, 사용자는 대화면 터치스크린을 통해 쉽게 공정 조건들을 디지털 입력하고, 전반적인 공정 상태를 실시간으로 파악할 수 있습니다. 처리 완료 이후, 시간에 따른 데이터 변화기록을 별도로 저장하여 후속 분석에 필요한 정량적 정보로 활용할 수도 있습니다.

Capacitively Coupled Plasma (CCP) System


PS-150의 리액터 챔버는 150×200×140mm의 내부 치수를 가진 사각 구조의 챔버로서, 다양한 크기의 작업물들을 수용할 수 있는 유연성을 자랑하며, Multi-Tray를 활용하여 여러 개의 소형 샘플들을 동시에 처리할 수도 있습니다. 


당사의 챔버는 듀얼 전극을 사용하여 가스를 방전시키는 축전결합 플라즈마 (CCP) 방식을 채택하여, 넓은 면적에 걸쳐 균일도 높은 플라즈마를 생성할 수 있어, 복잡한 형상을 가진 샘플의 처리에 알맞으며, 일관된 표면 개질을 일으킬 수 있습니다. 또한, PS-150의 챔버에는 N2 Purge 라인이 연결되어 있어, 플라즈마 작업 완료 후, 샘플 표면상에 추가적인 기체 흡착을 방지하고, 위험한 잔류가스를 제거합니다.

◼ PS-100 Specifications


Plasma Generator

•  Power: Max. 200 W

•  Frequency: 10 ~ 50 kHz 

•  Power Selection: 0~100% 

•  Active Fan Cooling


Reactor Chamber

•  Material: Anodized Aluminum (6061)

•  Form: Rectangular Type 

•  Dimensions: 150×200×140 mm (W×D×H) 

•  Hinged Door with Viewport Window

•  Connection: KF 25


Process Gas

•  O2, Ar, N2, CF4, SF6, etc. 

•  Mass Flow Controller × 3 EA 

•  Flow Range: 0~100 sccm 

•  Connection: 1/4” Lok Fitting


Operation Control

  • Fully Automatic (Total 10 Recipes Available) & Manual Modes
  • Digital Input via 10.1" Touchscreen, Linux Embedded System
  • Adjustable Parameters: Power [W], Gas Flow [sccm], Durations [mm:ss] 
  • Configurable Options: Purge & Vent Time [sec], Working Pressure [Torr]
  • Auxiliary Device Control: Vacuum Pump ON/OFF

Vacuum Pump

•  2-stage Oil Rotary Pump

•  156 L/min, Min. 5 mTorr

•  144 × 440 × 217 mm (W×D×H)

•  Other Pumps Available


Electrical Requirements

•   210-250V AC, 50-60 Hz 


Pressure Measurements

•  Pirani Sensor (0.5mTorr ~ Atm.)





System Dimensions

  • 390 × 555 × 610 mm (W×D×H)
  • Tabletop Unit

N2 Purge & Vent

•  ×1 Channel Each 

•  Connection: 1/4” Lok Fitting





USB data transfer

•  Parameter changes over process duration





Discharge Type

•  Capacitively Coupled Plasma (CCP)




◼ Sample Treatment Examples

Polydimethylsiloxane (PDMS)

Silicon (100) Wafer

O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
Untreated PDMS
Untreated PDMS
Plasma-Treated PDMS
Plasma-Treated PDMS
Untreated Si-Wafer
Untreated Si-Wafer
Plasma-Treated Si-Wafer
Plasma-Treated Si-Wafer

Polyethylene (PE)

Polyimide (PI) Film

Ar Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 1min 20 sec
Ar Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 1min 20 sec
Ar Flow: 10 sccm | Power: 30 W | Time: 30 sec
Ar Flow: 10 sccm | Power: 30 W | Time: 30 sec
Untreated PE
Untreated PE
Plasma-Treated PE
Plasma-Treated PE
Untreated PI
Untreated PI
Plasma-Treated PI
Plasma-Treated PI

Polycarbonate (PC)

Polyurethane (PU)

N2 Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 30 sec
N2 Flow: 15 sccm | Power: 30 W | Time: 30 sec
N2 Flow: 50 sccm | Power: 50 W | Time: 3 min 30 sec
N2 Flow: 50 sccm | Power: 50 W | Time: 3 min 30 sec
Untreated PC
Untreated PC
Plasma-Treated PC
Plasma-Treated PC
Untreated PU
Untreated PU
Plasma-Treated PU
Plasma-Treated PU