Plasol

PS-100

[Plasol] PS-100 플라즈마 클리너



  • PS-100 플라즈마 클리너는 연구실과 중소규모 생산 시설에 알맞은 컴팩트한 크기의 탁상형 진공 플라즈마 처리 장비입니다.

  • PS-100 클리너는 PDMS, 플라스틱, 유리, 전극, 실리콘 웨이퍼 등 다양한 디바이스 제작에 쓰이는 소재들의 표면을 산소와 공기 플라즈마를 사용하여 세정하고 활성화시켜 줍니다.


제품명    PS-100

제조사    Plasol

원산지    Korea


Microchip-Controlled Plasma Process


PS-100 장비에는 챔버 내부의 진공도 변화를 빠르게 측정하는 Pirani 센서, 공정 가스의 유입 

속도를 정밀하게 디지털 제어하는 Mass Flow Controller, 조절 가능한 전력을 목표 시간 동안 

챔버 내로 정확히 공급하는 제너레이터 등, 고정밀 구성 요소들이 탑재 되어 있습니다. 이러한 

구성 요소들은 모두 마이크로프로세서에 의해 중앙 제어되며, 사용자는 터치스크린을 통해 쉽고 간편하게 플라즈마 프로세스 변수들을 디지털 입력하여, 표면 처리 작업을 최적의 정밀도로 수행할 수 있습니다. 

Capacitively Coupled Plasma (CCP) System


PS-100 클리너는 듀얼 전극을 사용하는 축전결합 플라즈마(CCP) 방식으로 챔버 내부의 가스를 방전시킵니다. CCP는 넓은 면적에 걸쳐 균일한 플라즈마를 형성하기 때문에, 세밀하고 복잡한
형상을 가진 작업물의 표면처리에 알맞으며, 저온 감압 처리 방식으로서, 소재의 기저물질(Bulk)의 특성은 손상시키지 않고 상단 표면층만을 개질하기 때문에, 열에 민감한 소재들의 처리에 매우 적합합니다.


◼ PS-100 Specifications


Plasma Generator

•  Power: Max. 100 W

•  Frequency: 10 ~ 50 kHz 

•  5-Level Power Selection

•  Active Fan Cooling


Reactor Chamber

•  Material: Anodized Aluminum (6061)

•  Form: Cylinder Type

•  Dimensions: 100 × 180 mm (Ø×L)

•  Hinged Door with Viewport Window

•  Connection: KF 25


Process Gas

•  Air or Oxygen

•  Mass Flow Controller × 1 EA 

•  Flow Range: 0~50 sccm (Max.100 sccm)

•  Connection: 1/4” Lok Fitting


Operation Control

•  Digital Input via 5" Touchscreen, Linux Embedded System

•  Adjustable Parameters: Power [L,M,H], Gas Flow [sccm], Durations [mm:ss] 

•  Configurable Options: Vent, Gas, Chamber Valves [OPEN/CLOSE]

•  Auxiliary Device Control: Vacuum Pump ON/OFF


Vacuum Pump

•  2-stage Oil Rotary Pump

•  76 L/min, Min. 5 mTorr

•  144 × 440 × 217 mm (W×D×H)

•  Other Pumps Available


Electrical Requirements lasma Generator

•  210-250 VAC, 50-60 Hz


Pressure Measurements

•  Pirani Sensor (0.5mTorr ~ Atm.)



System Dimensions lasma Generator

•  350 × 535 × 510 mm (W×D×H)

◼ Sample Treatment Examples

Polydimethylsiloxane (PDMS)

Silicon (100) Wafer

O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
Untreated PDMS
Untreated PDMS
Plasma-Treated PDMS
Plasma-Treated PDMS
Untreated Si-Wafer
Untreated Si-Wafer
Plasma-Treated Si-Wafer
Plasma-Treated Si-Wafer

NOA 63

Polystyrene (PS)

O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 20 sccm | Power: 30 W | Time: 20 sec
O2 Flow: 35 sccm | Power: 60 W | Time: 1 min 30 sec
O2 Flow: 35 sccm | Power: 60 W | Time: 1 min 30 sec
Untreated NOA 63
Untreated NOA 63
Plasma-Treated NOA 63
Plasma-Treated NOA 63
Untreated PS
Untreated PS
Plasma-Treated PS
Plasma-Treated PS

Polyethylene Terephthalate (PET)

Polymethyl methacrylate (PMMA)

O2 Flow: 35 sccm | Power: 60 W | Time: 1 min 30 sec
O2 Flow: 35 sccm | Power: 60 W | Time: 1 min 30 sec
O2 Flow: 40 sccm | Power: 100 W | Time: 3 min
O2 Flow: 40 sccm | Power: 100 W | Time: 3 min
Untreated PET
Untreated PET
Plasma-Treated PET
Plasma-Treated PET
Untreated PMMA
Untreated PMMA
Plasma-Treated PMMA
Plasma-Treated PMMA