Plasol
PS-100
Microchip-Controlled Plasma Process
PS-100 장비에는 챔버 내부의 진공도 변화를 빠르게 측정하는 Pirani 센서, 공정 가스의 유입
속도를 정밀하게 디지털 제어하는 Mass Flow Controller, 조절 가능한 전력을 목표 시간 동안
챔버 내로 정확히 공급하는 제너레이터 등, 고정밀 구성 요소들이 탑재 되어 있습니다. 이러한
구성 요소들은 모두 마이크로프로세서에 의해 중앙 제어되며, 사용자는 터치스크린을 통해 쉽고 간편하게 플라즈마 프로세스 변수들을 디지털 입력하여, 표면 처리 작업을 최적의 정밀도로 수행할 수 있습니다.
Capacitively Coupled Plasma (CCP) System
PS-100 클리너는 듀얼 전극을 사용하는 축전결합 플라즈마(CCP) 방식으로 챔버 내부의 가스를 방전시킵니다. CCP는 넓은 면적에 걸쳐 균일한 플라즈마를 형성하기 때문에, 세밀하고 복잡한
형상을 가진 작업물의 표면처리에 알맞으며, 저온 감압 처리 방식으로서, 소재의 기저물질(Bulk)의 특성은 손상시키지 않고 상단 표면층만을 개질하기 때문에, 열에 민감한 소재들의 처리에 매우 적합합니다.
◼ PS-100 Specifications
Plasma Generator
• Power: Max. 100 W
• Frequency: 10 ~ 50 kHz
• 5-Level Power Selection
• Active Fan Cooling
Reactor Chamber
• Material: Anodized Aluminum (6061)
• Form: Cylinder Type
• Dimensions: 100 × 180 mm (Ø×L)
• Hinged Door with Viewport Window
• Connection: KF 25
Process Gas
• Air or Oxygen
• Mass Flow Controller × 1 EA
• Flow Range: 0~50 sccm (Max.100 sccm)
• Connection: 1/4” Lok Fitting
Operation Control
• Digital Input via 5" Touchscreen, Linux Embedded System
• Adjustable Parameters: Power [L,M,H], Gas Flow [sccm], Durations [mm:ss]
• Configurable Options: Vent, Gas, Chamber Valves [OPEN/CLOSE]
• Auxiliary Device Control: Vacuum Pump ON/OFF
Vacuum Pump
• 2-stage Oil Rotary Pump
• 76 L/min, Min. 5 mTorr
• 144 × 440 × 217 mm (W×D×H)
• Other Pumps Available
Electrical Requirements lasma Generator
• 210-250 VAC, 50-60 Hz
Pressure Measurements
• Pirani Sensor (0.5mTorr ~ Atm.)
System Dimensions lasma Generator
• 350 × 535 × 510 mm (W×D×H)
◼ Sample Treatment Examples
Polydimethylsiloxane (PDMS)
Silicon (100) Wafer
NOA 63
Polystyrene (PS)
Polyethylene Terephthalate (PET)
Polymethyl methacrylate (PMMA)