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◼ 제품설명
- 금은 주화에 널리 사용되며 대부분의 현대 화폐 시스템에서 표준으로 사용됩니다. 또한 보석, 치과 수복물 및 도금에도 광범위하게 사용됩니다. 불활성이고 적외선을 잘 반사하는 특성 덕분에 특정 우주 위성을 코팅하는 데 탁월한 선택입니다.
- 전자 제품에서 금의 사용은 특히 통신, 정보 기술 및 안전이 중요한 애플리케이션에서 크게 성장했습니다. 컴퓨터에는 일반적으로 금도금 엣지 커넥터가 있으며, 반도체 패키지에는 금 본딩 와이어가 널리 사용됩니다. 하이브리드 회로 제작에도 금 후막 잉크가 적용됩니다. 금은 땜납 습윤성이 뛰어나 구리 적층 인쇄 회로 기판에 보호층을 형성하는 데 이상적입니다.
- 금은 금속, 순도 99%~99.999% 범위의 화합물, 증착 소스 재료 목적의 스퍼터링 타겟 등 다양한 형태로 제공됩니다. 금 나노 입자 및 나노 분말도 사용 가능하며, 금 산화물은 광학 코팅 및 박막 적용을 위해 분말 및 고밀도 펠릿 형태로 제공됩니다. 금은 염화물, 질산염, 아세테이트를 포함한 용해성 형태로도 제공되며, 특정 화학량론에서 용액으로 제조할 수 있습니다.

Au sputtering targets
Au sputtering targets